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    华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2

    发布时间:2020-10-15 16:04:54阅读()来源:论股网作者:论股网

    1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片。据华为方面介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

    华为常务董事、运营BG总裁丁耘还透露,天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍,且5G安装将比4G更简单。

    会上,丁耘还回顾了华为过去一年中在5G和AI方面取得的成绩:在去年的MWC(Mobile World Congress,世界移动大会)上,发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年春节,华为还将运用5G技术直播4K春晚。

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    丁耘还透露,截至目前,华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

    华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5G的优势,他指出,5G大宽带、多天线能实现百倍容量提升,是4G小区的97倍;此外,5G节省了35%的交付周期,大量减免了安装工序,部署方便;维护方面也节省了上站的工序 。

    “目前华为完成了5G全部商用测试,已率先突破5G规模商用的关键技术,实现了全制式、全频段、多天线完美结合,达到了行业最高集成度。”杨超斌说。



    华为发布5G芯片

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