有研硅,公司概况

有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）是一家主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营的公司。以下是有关有研硅的详细信息：

公司概况成立时间：2001年6月注册资本：约10亿元人民币股票代码：688432 主要产品：集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。

经营情况 2024年财务数据：营业收入：9.96亿元，同比增长3.70% 归属于上市公司股东的净利润：2.33亿元，同比下降8.37% 扣除非经常性损益后的净利润：1.63亿元，同比下降1.20% 经营活动产生的现金流量净额：2.29亿元，同比下降13.98% 拟向全体股东每10股派现0.6元（含税）。

市场影响美国关税事件影响：有研硅表示，公司产品主要出口至日本和韩国，原辅材料和设备基本实现国产化，仅有极少量备品备件从美国进口，因此本次美国关税事件对公司的影响极低，不会对公司业绩产生影响。

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未来规划收购计划：有研硅计划以自有资金5847万元人民币收购株式会社RS Technologies持有的株式会社DG Technologies 70%的股权，旨在促进资源整合、优化业务布局、避免同业竞争并增强全球市场n 其他信息股东大会：有研硅将于2025年4月25日召开年度股东大会，会议地点位于北京市西城区新街口外大街2号有研大厦，会议将审议8项议案。

有研硅在国内外市场享有良好的知名度和影响力，公司致力于推动中国集成电路产业的发展，并通过不断的技术创新和市场拓展来提升其全球竞争力。

公司概况

有研硅，全称有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年6月，注册资本约12.47亿元人民币。公司前身为中国有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验。

有研硅是高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心等多项行业资质。公司主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。

生产基地与产品

有研硅拥有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地。主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。

产品名称	用途
集成电路用硅单晶及硅片	用于集成电路制造
集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品	用于集成电路刻蚀工艺
区熔硅单晶及硅片	用于区熔硅单晶及硅片制造

技术突破与市场地位

有研硅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，并率先开展12英寸硅片的技术研发，有力支持了中国集成电路产业的发展。公司产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区，在国内外市场享有良好的知名度和影响力。

近年来，有研硅在技术方面取得了显著突破，如大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工程化技术。公司申请专利100余项，制订国家及行业标准数10项，产业规模和技术水平均处于国内领先地位。

财务状况与未来发展

2022年，有研硅实现营业收入117,531.93万元，较2021年营业收入86,915.59万元增长35.23%；实现归属于母公司所有者的净利润35,132.54万元，同比增长136.80%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润31,300.47万元，同比增长131.71%。公司整体财务状况良好，资产结构合理，偿债能力强，具有较强的盈利能力。

未来，有研硅将继续加大研发投入，提升产品竞争力，努力实现世界一流半导体企业的愿景。

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