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    深南电路股票分析:通讯PCB维持增长 IC载板打造成长新核心

    发布时间:2020-10-15 17:03:09阅读()来源:论股网作者:论股网

      5G 与数据中心稳步建设,通讯PCB 业务维持增长通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标,我们预测2020 年5G 宏基站数量有望超过60 万座,且小基站等5G 设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019 年全球IDC 规模约7500 亿元,同比增速21.37%。中国IDC 市场规模为1584 亿元,同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户,产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020 年3月底南通二期数通板开始生产,预计公司营收将进一步扩大,维持较高增长。

      公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发,并已与国内外知名厂商开展合作,比如博世和GE 医疗等。

      IC 载板国产替代空间大,公司产业优势显著

      2019 年全球IC 载板市场约85 亿美金规模,CR10 为83.3%;中国IC 载板市场规模约387 亿元,国产化率不足6%。且在先进封装趋势下,IC 载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。2019 年IC 载板营收11.64 亿元,同比增长22.91%,且无锡载板厂定位于存储芯片市场,目前产能爬坡顺利,客户验证进度快。

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      投资建议

      我们预计公司2020-2022 年的营业收入分别是:136.07 亿元、164.50 亿元、194.09 亿元,归母净利润分别是17.50 亿元、23.15 亿元、27.46 亿元,对应EPS 分别为3.67 元、4.85 元、5.76 元,股票入门基础知识,对应的PE 分别为32 倍、24 倍、20 倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。



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