股票代码300223对应的公司是北京君正集成电路股份有限公司(简称“北京君正”),其英文名称为Ingenic Semiconductor Co., Ltd.。以下是关于北京君正的详细信息:
基本信息 公司名称:北京君正集成电路股份有限公司 股票代码:300223 上市地点:深圳证券交易所创业板 所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业 上市时间:2011年5月31日 总股本:4.82亿股 流通股本:4.20亿股 总市值:326.89亿(截至2025年3月31日) 流通市值:284.82亿(截至2025年3月31日) 每股收益:0.73元(截至2025年3月31日) 市盈率:94.85倍(截至2025年3月31日) 市净率:2.76倍(截至2025年3月31日)
公司简介北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年7月15日,前身为北京君正集成电路有限公司。2009年12月24日,公司整体变更设立为股份有限公司,并于2011年5月31日在深圳证券交易所创业板上市。
经营范围北京君正主要从事半导体集成电路芯片的研发、设计、委托加工和销售,计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发,销售计算机软硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备等。
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最新动态 股东大会:2025年5月12日召开2024年年度股东大会。 大宗交易:2025年4月29日,成交均价66.76元,溢价0.00%,成交量4万股,成交金额267万元。 投资互动:2025年4月28日,新增11条投资者互动内容。
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北京君正(300223)公司概况
北京君正集成电路股份有限公司(股票代码:300223)成立于2004年,是一家专注于集成电路设计的高新技术企业。公司主要从事集成电路芯片的研发、设计、销售及服务,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网、工业控制等领域。
公司主要产品及服务
北京君正的主要产品包括处理器芯片、存储芯片、模拟芯片等。其中,处理器芯片包括基于ARM架构的处理器芯片和基于RISC-V架构的处理器芯片;存储芯片包括NOR Flash、NAND Flash、DRAM等;模拟芯片包括电源管理芯片、音频芯片等。
公司研发实力
北京君正拥有一支强大的研发团队,具备丰富的研发经验和技术实力。公司持续加大研发投入,不断提升产品竞争力。截至2024年底,公司研发团队在全球多地设有研发中心,包括美国、以色列、日本、韩国等。
公司业绩表现
根据公司发布的2024年年度报告,公司2024年营业收入为10.5亿元,同比增长17.76%;净利润为1.2亿元,同比增长25.4%。公司业绩表现良好,主要得益于消费电子、汽车电子、物联网等领域的市场需求增长。
公司发展战略
北京君正将继续坚持“技术创新、市场导向、客户至上”的发展战略,加大研发投入,提升产品竞争力。公司未来将重点发展以下领域:
领域 | 发展重点 |
---|---|
处理器芯片 | 基于ARM架构和RISC-V架构的处理器芯片研发 |
存储芯片 | NOR Flash、NAND Flash、DRAM等存储芯片的研发 |
模拟芯片 | 电源管理芯片、音频芯片等模拟芯片的研发 |
公司合作伙伴
北京君正与多家国内外知名企业建立了合作关系,包括高通、三星、英特尔、美光等。这些合作伙伴为公司提供了强大的技术支持和市场资源。
公司未来展望
随着全球集成电路市场的快速发展,北京君正将继续发挥自身优势,加大研发投入,提升产品竞争力。公司未来有望在以下方面取得突破:
- 提升处理器芯片的性能和功耗比
- 拓展存储芯片的应用领域
- 加强模拟芯片的研发
公司股票动态
截至2025年5月19日收盘,北京君正(300223)报收于66.7元,上涨0.24%,换手率0.93%,成交量3.9万手,成交额2.6亿元。当日主力资金净流出927.67万元,占总成交额3.57%;游资资金净流入1094.79万元,占总成交额4.21%。
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